行业研究2024.05.12电子行业专题报告先进封装专题八:CoWoS-L——下一代大尺寸高集成封装方案方正证券研究所证券研究报告分析师登记编号:S1220523080004CoWoS-S升级迭代,中介层面积增加、多芯片翘曲等带来升级...