行DDR3供不应求,涨价行情向利基市场扩散半导体业研半导体究2024年03月13日投资评级:看好(维持)——存储芯片板块跟踪报告(三)行业走势图罗通(分析师)刘书珣(联系人)半导体沪深300luotong@kysec.cnliushu...
行业研究[2T0ab2le4_年Re0p2or月tda2te2]日[table_invest][历Tabl周e_N期ewT模itle]拟芯片稳中维良,拓新域国内厂商辟土开疆行标配业——半导体行业深度报告(九)深度[证Ta券b分le析_A师uthors][table_main]方霁...
一张图看懂倒装芯片新材料在线2016年11月基础知识简介01倒装芯片的简介倒装芯片(Flipchip)是一种无引脚结构,通过芯片上的凸点直接将芯片面朝下用焊料或导电胶互联到基板上的一种技术。倒装芯片的优点•互连...
2022全国地区半导体芯片行业薪酬调查报告调研行业:半导体芯片行业调研地区:全国地区数据收集时间:20210101-202112312022-04-02目录第一部分薪酬福利调研简介·························...