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半导体工艺复习题
填空20’简答20’判断10’综合50’第一单元1.一定温度，杂质在晶体中具有最大平衡浓度，这一平衡浓度就称为什么？固溶度2.按制备时有无使用坩埚分为两类，有坩埚分为？无坩埚分为？（P24）有坩埚：直拉法、磁控直...
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半导体工艺试卷及答案
.〔B卷〕XX电子科技大学研究生考试卷考试课程《半导体工艺与技术》考试日期年月日成绩学院电子信息学院学号XX...1、什么是CMOS器件的闩锁效应？描述三种阻止闩锁效应的制造技术。〔12分〕2、为什么要用区熔法生长...
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半导体复习题(带答案)
半导体物理复习题一、选择题1.硅晶体结构是金刚石结构，每个晶胞中含原子个数为（D）P1A.1B.2C.4D.82．关于本征半导体，下列说法中错误的是（C）P65A.本征半导体的费米能级EF=Ei基本位于禁带中线处B.本征半导体不...
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半导体制造工艺期末考试重点复习资料
1、三种重要的微波器件：转移型电子晶体管、碰撞电离雪崩渡越时间二极管、MESFET。2、晶锭获得均匀的掺杂分布：较高拉晶速率和较低旋转速率、不断向熔融液中加高纯度多晶硅，维持熔融液初始掺杂浓度不变。3、砷化...
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半导体工艺习题01——A
半导体工艺01——A题号一二三四五总分分数评卷人一名词解释（18分）1.分辨率及焦深的定义。分辨率：在光刻中，分辨率被定义为清晰分辨出硅片上间隔很近的特征图形对的能力（例如相等的线条和间距）。R=kλ/NA（k...
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半导体工艺计算题整理
一、计算题1.例：假设经热氧化方式生长厚度为x的二氧化硅，要将消耗多少硅？每摩尔Si的质量是28.9g，密度为2.33g/cm3；每摩尔SiO2的质量是60.08g，密度为2.21g/cm3解：1mol硅所占体积为28.9g=12.40cm32.33g/cm31m...
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(完整版)半导体工艺试卷及答案
杭州电子科技大学研究生考试卷（B卷）考试课程《半导体工艺与技术》考试日期年月日成绩学院电子信息学院学号姓名1、什么是CMOS器件的闩锁效应？描述三种阻止闩锁效应的制造技术。（12分）2、为什么要用区熔法生长...
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2022全国地区半导体芯片行业薪酬调查报告
2022全国地区半导体芯片行业薪酬调查报告调研行业:半导体芯片行业调研地区:全国地区数据收集时间:20210101-202112312022-04-02目录第一部分薪酬福利调研简介·························...
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中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书
2023中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书1www.isee-hr.cn2023中国半导体行业薪酬及股权激励白皮书CONTENTS目录1.宏观经济41.1GDP1.2CPI&PPI1.3PMI1.4薪酬指导线2.全球趋势82.1...
2023-10-291054.93 MB26
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