迈为股份(300751)晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，半导体先进封装领域加速布局-240821-东吴证券-13页(1)

东吴证券研究所1/13请务必阅读正文之后的免责声明部分迈为股份（300751）晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，半导体先进封装领域加速布局2024年08月21日证券分析师周尔双执业证书：S0600515110002021-60199784zhouersh@dwzq.com.cn证券分析师李文意执业证书：S0600524080005liwenyi@dwzq.com.cn股价走势市场数据收盘价(元)83.90一年最低/最高价83.46/192.00市净率(倍)3.17流通A股市值(百万元)16,204.88总市值(百万元)23,424.70基础数据每股净资产(元,LF)26.45资产负债率(%,LF)69.34总股本(百万股)279.20流通A股(百万股)193.15相关研究《迈为股份(300751)：OLED激光设备再度中标京东方项目，泛半导体领域打开成长空间》2024-05-27《迈为股份(300751)：2023年报&2024年一季报点评：盈利能力逐步修复，泛半导体领域布局打开成长空间》2024-04-25买入（维持）[Table_EPS]盈利预测与估值2022A2023A2024E2025E2026E营业总收入（百万元）41488089149881972521442同比（%）34.0194.9985.3031.608.71归母净利润（百万元）861.95913.901,524.002,277.362,883.10同比（%）34.096.0366.7649.4326.60EPS-最新摊薄（元/股）3.093.275.468.1610.33P/E（现价&最新摊薄）27.1825.6315.3710.298.12[Table_Tag]关键词：#新产品、新技术、新客户[Table_Summary]投资要点◼事件：近日，迈为股份半导体晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，主要客户包括长电科技、华天科技、佰维存储等半导体封装领域知名企业。◼先进封装&40nm及以下芯片制程持续渗透是晶圆激光开槽设备需求增长的主要驱动力：半导体晶圆激光开槽设备是晶圆划片前形成切割道的重要设备，主...