2024年中国晶圆检测设备行业研究报告-38页

1www.leadleo.com2024年中国晶圆检测设备行业研究报告：半导体工艺控制核心设备，国产化率持续提升ResearchReportonChina'sWaferDefectInspectionEquipmentIndustryin20242024年中国ウェハ検出装置業界研究報告2024/05©2024LeadLeowww.leadleo.com400-072-5588◆中国晶圆检测设备行业综述----------------------------------------6•行业定义：半导体过程控制（量/检测）设备是保证芯片生产良品率的关键----------------------------------------7•行业分类：半导体检测从工序上可分为前道量检测、后道检测和实验室检测----------------------------------------8•技术路线：量/检测技术主要包括光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术----------------------------------------9•行业发展现状（1/3）----------------------------------------10•行业发展现状（2/3）----------------------------------------11•行业发展现状（3/3）----------------------------------------12◆中国晶圆检测设备产业链分析----------------------------------------13•产业链图谱----------------------------------------14•产业链上游：高精度运动与控制系统类和光学类零部件主要从日本和德国等海外供应商采购----------------------------------------15•产业链中游：国产晶圆检测设备基本实现了28nm及以上制程产品的初步覆盖----------------------------------------16•产业链下游：中国晶圆厂在12英寸晶圆领域快速扩产，总体规划产能达417.3万片/月（1/2）----------------------------------------17•产业链下游：中国...