有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。电子行业⚫八条措施支持科创板并购重组，促进产业链整合与企业竞争力提升。2024年6月，证监会发布了《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，大力支持并购重组，特别是鼓励科创板上市公司在产业链上下游进行整合。具体而言，政策将提高并购重组估值的包容性，支持科创板上市公司收购优质但尚未盈利的“硬科技”企业。此外，政策将丰富并购重组的支付工具，并研究股份对价分期支付的可行性。同时，政策还鼓励科创板上市公司聚焦主业，通过吸收合并的方式进一步提升核心竞争力。新政策的实施不仅有助于增强科创板上市公司的竞争优势，还将推动产业链的协同发展，促进科技创新企业的成长壮大。⚫半导体行业复苏启动，内生外延有望助力中国半导体产业发展。全球半导体市场正处于复苏中，根据WSTS数据，2023年半导体市场规模为5269亿美元，预计2024年半导体市场的规模将同比增加16%至6112亿美元，展望2025年全球半导体市场将实现更温和但更全面的稳健成长。国内半导体行业正处于快速发展阶段，国产替代空间广阔。国家集成电路产业投资基金三期已成立，注册资本3440亿元，有望进一步为国内集成电路产业发展注入动力。⚫关注半导体设备和模拟领域的外延发展机会：1）半导体设备产品种类丰富，技术复杂性高，下游客户具有一致性，外延有助快速提升竞争力，帮助企业快速扩展其产品线，通过并购或合作，企业可以迅速获得新的产品和技术，填补自身产品系列的空白。2）...
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