电子行业海外硬科技龙头复盘研究系列之八：借鉴日韩“产、官、学”成功经验，给大基金三期投资带来哪些启示？-240731-东兴证券-12页

敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源业研究东兴证券股份有限公司证券研究报告电子行业：借鉴日韩“产、官、学”成功经验，给大基金三期投资带来哪些启示？——海外硬科技龙头复盘研究系列之八2024年7月31日看好/维持电子行业报告分析师刘航电话：021-25102913邮箱：liuhang-yjs@dxzq.net.cn执业证书编号：S1480522060001投资摘要：大基金三期相对于此前两期，有何不同？2024年5月24日国家集成电路产业投资基金三期（简称“大基金三期”）成立，注册资本为3440亿元，支持人工智能芯片、先进半导体设备和半导体材料等领域的发展。与大基金一期和二期相比，大基金三期在注册资本有了显著提升。为了更好地适应集成电路产业的特点，大基金三期在投资期限上进行了显著调整，将存续期限延长至15年。大基金二期相比于一期基金，在投资领域上更加多元化，重点解决行业卡脖子问题。通过支持龙头公司和提高国产替代化率，大基金二期有力推动了中国集成电路产业的自主创新和高质量发展。随着大基金三期的成立，投资领域将进一步拓宽，增加对半导体产业链卡脖子环节的支持的同时，AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的重点。大基金通过延长投资期限和优化投资布局，支持集成电路产业长期发展，这些投资不仅有助于提升产业链的整体竞争力，也为我国集成电路产业的持续创新和攻坚奠定了基础。借鉴日韩成功经验，对我国的集成电路行业投资有何启示？日本“产、官、学”体系突破美国技术封锁，半导体材料与设备异军突起。日本“产、官、学”体系诞生，奠定了日本半导体产业竞争力基础。1975年以来的VLSI项目给日本半导体行业提供...