电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求-240723-中银证券-41页

电子|证券研究报告—行业策略报告2024年7月23日强于大市公司名称股票代码股价评级敏芯股份688286.SH人民币44.00买入鸿富瀚301086.SZ人民币38.11增持资料来源：Wind，中银证券以2024年7月19日当地货币收市价为标准相关研究报告《AI端侧深度报告之AIPC》20240618《苹果2024WWDC点评》20240612《AI端侧深度报告之AI手机》20240607中银国际证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格电子证券分析师：苏凌瑶lingyao.su@bocichina.com证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003联系人：茅珈恺jiakai.mao@bocichina.com一般证券业务证书编号：S1300123050016联系人：周世辉shihui.zhou@bocichina.com一般证券业务证书编号：S1300123050013联系人：李圣宣shengxuan.li@bocichina.com一般证券业务证书编号：S1300123050020电子行业2024年中期策略端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求随着端侧AI应用的成熟，AI手机和AIPC有望迎来换机潮并带动SoC/CPU、存储、传感器、散热和电池等领域硬件的升级。以AI+AR眼镜为代表的AIoT产品有望成为消费电子终端创新新品。国际龙头加码HBM扩产，国产HBM亦有望拉动先进封装需求。支撑评级的要点端侧AI应用有望带动AI手机和AIPC换机潮，并带动SoC/CPU、存储、传感器、散热和电池等领域硬件的升级。IDC预计2023~2027年中国AI手机销量有望从0.10亿台增长至1.50亿台。IDC预估2023~2027年中国AIPC出货量将从约0.03亿台增长至约0.43亿台。IDC认为AI手机NPU需要达到30Tops及以上算力，微软认为AIPCNPU需要达到40Tops及以上算力。Yole认为端侧大模型会增加手机对DRAM的需求...