2024年8月1日高通：端侧AI的“真正王者”——端侧智能系列报告行业评级：看好分析师刘雯蜀分析师刘静一邮箱liuwenshu03@stocke.com.cn邮箱liujingyi@stocke.com.cn证书编号S1230523020002证书编号S1230523070005添加标题95%21、高通业务情况及发展历程•高通以CDMA技术为基础研发了大量专利，并通过销售集成公司CDMA相关专利技术的芯片以及直接专利技术授权进行变现。公司业务中芯片业务QCT和授权业务QTL为公司贡献了99%以上的营收。QCT芯片业务中，手机芯片业务占比超过70%，是公司最主要的细分市场。•高通发展历程可分为三个阶段：CDMA技术积累（1985-1999）、3G时代崛起（2000-2012）、立足移动芯片优势进行多场景拓展（2013-至今）。2、CDMA技术积累期•高通在CDMA领域构建了一套复杂而完整的CDMA专利系统，且具备了CDMA全产业链制造能力，虽然在2G时代高通并不占优，但是高通在2G时代积累的CDMA技术为后续3G时代的崛起构筑了较高技术壁垒。3、聚焦芯片业务，3G时代崛起•通过业务聚焦和捆绑销售两大关键战略，高通在3G时代实现手机芯片业务的快速扩张，并于2007发布3G时代手机芯片领域的集大成之作——第一代SOC芯片骁龙平台。2007年初代iPhone的发布进一步加速了智能手机芯片格局的改写，稳固了高通的市场地位：硬件侧，低端单处理器芯片方案被抛弃，高通在低端手机芯片领域竞争对手出局；软件侧，安卓系统胜出，与高通强强联手，骁龙芯片+安卓系统产生强大生态统治力。4、业务由手机向端侧多场景拓展•手机业务领域，高通持续在射频、基带、终端等多个环节加大专利布局，在4G/5G时代手机芯片市场的领先地位持续保持。•随...
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