一张图看懂光纤

一张图看懂片式多层陶瓷电容器（MLCC）新材料在线2015年10月01MLCC简介02MLCC定义、结构和特点什么是MLCC？MLCC即多层陶瓷电容器，亦称片式电容器、积层电容、叠层电容等，属陶瓷电容器的一种。MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经一次高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），形成一个类似独石的结构体，也称“独石电容器”。MLCC结构及特点温度范围宽超小体积电容量范围宽额定电压高介质损耗小高频特性好低等效串联电阻（ESR）适用自动化贴片生产价格相对较低03MLCC分类实际应用中，MLCC主要是由以下三种材质掺杂改性加工而成。材质M类L型CC性能相关参数适用范围CaSrZrO3电性能稳定，几-55℃~125℃容量变化适用于各种电NPO率0±30ppm/℃；路，常用于振容量随频率变化小于荡器、谐振器乎不随温度，电±0.3ΔC；的槽路电容及（COG）容量漂移或滞后小于高频电路中的±0.05%；压、频率和时间耦合电容类容量相对寿命的变化小于±0.1%的变化而变化BaTiO3X7R、同体积下电容量-55℃～125℃时容量变用于非高频电X5R较大（至化率为+15%，变化曲路，占MLCC类100uF）；市场总量的线是非线性的；稳定性差，存在大约每10年变化1%ΔC60%以上直流偏压Z5U、高容量，高损耗、-30℃~85℃容量变化+Y5VBaSrTiO3类低成本。稳定性22%～－82%；用于退耦电路较差，对温度电强烈的直流偏压特性压较敏感04工艺流程选用介质粉体制浆流延制介质膜内电极印刷切割层压多层叠压高温烧结成瓷球体表面抛光浸封端电极编带测试端头烧结及表面处理Copyrights©xincailiao.com.AllRightsReserved05...