2024年中国半导体设备（1）：薄膜沉积设备（CVD&PVD）

1www.leadleo.com2024年中国半导体设备（1）：薄膜沉积设备（CVD&PVD）2024ChinaSemiconductorEquipment(1):ThinFilmDepositionEquipment(CVD&PVD)2024年中国半導体装置（1）：薄膜堆積装置（CVD&PVD）主笔人：张俊雅2024/02©2024LeadLeo◼团队介绍OurTeam◆头豹深耕行企研究6年，凭借丰富的内容生产、平台运营和知识管理经验，基于人工智能、大模型、云计算等先进数字技术，构建了业内领先的全产业覆盖、百万级原创研究内容数据库，首创全开源、多方协同、可拓展的智慧行研平台——“脑力擎KnowlengineTM”知识管理与研究辅助KaaS系统，并通过“AI推理+AI搜索”双引擎辅助分析师提升工作效能，加深行研精度，助力行业实现数字化转型升级，赋能数字中国建设。◆头豹科创网(www.leadleo.com)拥有20万+专业用户，全行业赛道覆盖及相关研究报告产出数百万原创数据元素，每年数千场直播及视频内容，用户覆盖了超过70%的投融资机构、金融机构和资本市场服务机构。近年来，头豹研报在资本市场的影响力逐年提升。据不完全统计，已有上百家拟上市及上市公司在其信披材料中大量引用头豹数据及观点。头豹精选报告被全球著名的财经资讯平台路孚特(Refinitiv)广泛收录，帮助中国企业获得国内外投资机构重点关注，吸引投资，赋能企业发展。◼报告作者ReportAuthor姓名：张俊雅职位：头豹研究院TMT+行业分析师Email：jacob.zhang@leadleo.com©2024LeadLeowww.leadleo.com400-072-5588◆半导体设备产业综述----------------------------------------5•全球半导体行业市场规模：2023年全球半导体市场低迷，预计2024年市场开始进入上行周期------...