2023年半导体设备行业投资前景分析报告：市场规模、供需态势、竞争格局及投融资动态分析

2023年半导体设备行业投资前景分析报告：市场规模、供需态势、竞争格局及投融资动态分析关键词：半导体设备产业链、半导体设备行业规模、半导体设备竞争格局、半导体设备行业促进与阻碍因素一、半导体设备行业综述1、半导体设备定义及分类半导体设备是指用于生产各类型集成电路与半导体分立器件的专用设备，具有产品种类多、技术要求高、制造难度大、设备价值高、行业壁垒深厚的特点。在整个集成电路制造和封测过程中，一个芯片的生产会经过上千道工序，可以划分出百种不同的机台。根据制造流程，可以将其分为前道的晶圆制造设备与后道封测设备。前道设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等；后道设备主要包括划片机、贴片机等，前道设备的市场规模占整个设备市场规模的80%以上。半导体设备分类资料来源：智研咨询整理2、半导体设备行业商业模式生产模式。半导体设备产品具有较强的定制化属性，因此行业内企业主要实行“以销定产”和“安全库存”的生产模式，结合库存和市场情况确定产量。生产环节主要包括整机设备定制方案设计、部分零部件的生产加工、软件的安装、整机装配和调试等步骤销售模式。半导体设备的销售模式有直销模式和代理模式。其中，境内销售以直销模式为主，境外销售主要有直销和代理模式。针对直销模式与代理模式，企业主要与终端客户直接签署销售合同。代理模式下，待客户验收设备并支付货款后，公司根据代理协议支付代理商相应佣金，一般为成交金额的5%~10%。定价模式。半导体设备产品结构复杂且定制化属性较强，需采购的原材料种类较多，上游采购价格与下游产品价格之间传导具有一定的滞后性，半导体设...