半导体设备专题报告系列一：半导体工艺控制设备，芯片良率关键，国产化率不足5%，替代空间大

本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。12023年07月04日半导体设备行业专题半导体工艺控制设备，国产化率不足5%，替代空间大——半导体设备专题报告系列一证券研究报告投资评级领先大市-A维持评级行业表现资料来源：Wind资讯升幅%1M3M12M相对收益-4.95.229.0绝对收益-4.10.316.2郭倩倩分析师SAC执业证书编号：S1450521120004guoqq@essence.com.cn马良分析师SAC执业证书编号：S1450518060001maliang2@essence.com.cn胡园园联系人SAC执业证书编号：S1450123070005huyy1@essence.com.cn相关报告收入盈利订单三重上修，平台化更显α竞争力——半导体设备板块2022年年报及2023年一季报总结2023-05-16研究要点：本报告详细拆分了半导体工艺控制设备市场各细分品类应用场景与市场规模，且将产业应用中的主流型号设备与对应国产设备型号进行了对比，以分析国产设备与海外设备的差距。此外，报告还复盘了全球龙头KLA的发展历程，解析全球二三线厂商的核心竞争优势；同时对比目前主要国产厂商的研发与产品布局进展以及体量规模，验证得出结论：半导体工艺控制设备作为芯片制造良率的关键，且作为行业重要“卡脖子”环节，目前国产化率仍不足5%，各国产设备厂商均处于各自突破的早期成长阶段，未来成长空间巨大。半导体工艺控制设备：工艺良率关键，对芯片制造至关重要半导体工艺控制设备主要两大应用场景，一是用于前道晶圆制造光刻/刻蚀/沉积/CMP等工艺环节的质量控制；二是用于中道先进封装重布线/凸点/硅通孔等工艺环节的质量控制。集成电路工艺节点每微缩一代，工艺中产生的致命缺陷就会增加50%,因此每一道工序的...