半导体设备行业专题报告:四重逻辑共振,继续看好半导体设备投资机会

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半导体设备专题报告:四重逻辑共振,继续看好半导体设备投资机会证券研究报告行业研究专用设备证券分析师:周尔双执业证书编号:S0600515110002联系邮箱:zhouersh@dwzq.com.cn证券分析师:黄瑞连执业证书编号:S0600520080001联系邮箱:huangrl@dwzq.com.cn2023年4月13日2核心观点◆逻辑一:美、荷、日相继加码制裁,半导体设备国产替代逻辑持续强化。继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后,2023年荷兰、日本相继加入限制阵营,主要聚焦在先进制程领域。整体来看,半导体设备国产化率仍处于低位,对于量/检测、涂胶显影、离子注入设备等,我们预估2022年国产化率仍低于10%,国产替代空间较大。在技术层面上,国产半导体设备企业在薄膜沉积、刻蚀、量/检测、CMP、清洗等领域均已具备一定先进制程设备技术积淀,产业化进程快速推进,具备持续扩张的底层技术基础。海外制裁升级背景下,半导体设备进口替代逻辑持续强化,我们看好晶圆厂加速国产设备导入,2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。◆逻辑二:扩产预期上修静待招标启动,半导体景气复苏同样利好设备。1)扩产预期上修静待招标启动:作为内资逻辑晶圆代工龙头,中芯国际已成为扩产主力,2022年资本开支达到63.5亿美元,同比+41%,并预计2023年基本持平。此外存储扩产好于先前预期,晋华、粤芯等二三线晶圆厂合计资本开支有望持续提升,随着Q2国内晶圆厂招标陆续启动,国内半导体设备公司订单有望持续兑现。2)半导体景气复苏同样利好设备:2023Q3美光营收指引为35-39亿美元,环比-5%~+6%,中枢基本持平;此外,中国大陆IC设计龙头库存水位开始下降,2...

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