半导体设备行业系列报告之五:国产刻蚀设备领军,先进工艺突破驱动持续成长

半导体设备行业系列报告之五:国产刻蚀设备领军,先进工艺突破驱动持续成长_第1页
半导体设备行业系列报告之五:国产刻蚀设备领军,先进工艺突破驱动持续成长_第2页
半导体设备行业系列报告之五:国产刻蚀设备领军,先进工艺突破驱动持续成长_第3页
上市公司公司研究/公司深度证券研究报告电子2023年06月20日中微公司(688012)——半导体设备行业系列报告之五:国产刻蚀设备领军,先进工艺突破驱动持续成长报告原因:首次覆盖买入(首次评级)投资要点:⚫国内半导体刻蚀设备龙头,高研发投入持续加强壁垒。公司以CCP刻蚀设备起家,后逐步研发推出MOCVD设备、ICP刻蚀设备等产品,当前刻蚀设备已实现5nm工艺节点量产。公司合同负债及存货规模近2年均大幅扩张,在手订单充足。2022年公司合计研发投入营收占比19.6%显著超越行业平均,研发人员占比超4成,近4年3轮全员股票激励计划保证团队稳定性与积极性。⚫刻蚀设备市场空间巨大,中微ICP设备快速放量进一步巩固龙头地位。2022年全球半导体设备市场中刻蚀设备占比约为22%,是占比最高的设备环节,其中CCP与ICP刻蚀设备市场规模相近;伴随先进制程采用多重曝光技术、存储器逐步转向3D结构,集成电路制造对刻蚀设备数量及性能需求大幅提升。中微公司CCP刻蚀设备在国内厂商中市占率大幅领先,ICP刻蚀设备核心产品2022年出货量为297台,同比增长77%,较2020年增长461%,市占率有望追赶中微CCP设备。⚫推进极高深宽比、大马士革刻蚀工艺研发,开拓薄膜沉积设备新领域。公司已完成60:1深宽比刻蚀设备研发,新机型已获得下游客户认可,预计将尽快投入量产,预将提升存储等国内下游客户订单份额;同时公司将推出一体化大马士革工艺刻蚀设备,是刻蚀设备领域技术壁垒最高、市场最大的领域之一,此前由日本厂商垄断;另一方面,公司2Q23发布LPCVD新产品,后续预将推出EPI、ALD设备,薄膜沉积设备有望形成新成长极。⚫MiniLED、功率半导体驱动M...

1、当您付费下载文档后,您只拥有了使用权限,并不意味着购买了版权,文档只能用于自身使用,不得用于其他商业用途(如 [转卖]进行直接盈利或[编辑后售卖]进行间接盈利)。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。
3、如文档内容存在违规,或者侵犯商业秘密、侵犯著作权等,请点击“违规举报”。

碎片内容

发表评论取消回复

参与评论可获取积分奖励  
悟空文库+ 关注
实名认证
内容提供者

悟空文库-海量文档资源下载,专业/极致/认真

确认删除?
回到顶部