一张图看懂倒装芯片行业

一张图看懂倒装芯片新材料在线2016年11月基础知识简介01倒装芯片的简介倒装芯片（Flipchip）是一种无引脚结构，通过芯片上的凸点直接将芯片面朝下用焊料或导电胶互联到基板上的一种技术。倒装芯片的优点•互连线很短，互连产生的电容、电阻电感比引线键合和载带自动焊小得多。从而更适合于高频高速的电子产品。•所占基板面积小，安装密度高。可面阵布局，更适合于多I/O数的芯片使用。•提高了散热热能力，倒装芯片没有塑封，芯片背面可进行有效的冷却。•简化安装互连工艺，快速、省时，适合于工业化生产。倒装芯片的缺点•芯片上要制作凸点，增加了工艺难度和成本。•焊点检查困难。•使用底部填充要求一定的固化时间。•倒装焊同各材料间的匹配所产生的应力问题需要解决。来源：公开资料，新材料在线整理Copyright©xincailiao.com02倒装芯片示意图倒装芯片先需要在芯片上制作凸点，通过凸点与其下面的基板使用焊接或粘接的方式实现互联。硅基片钝化底部凸点金属化芯片焊点（含铅或无铅焊料）焊点凸点焊球阵列底部填充芯片载体芯片以倒扣方式安装到ＰＣＢ上，从硅片向四周引出Ｉ／Ｏ，大大缩短互联长度，减小ＲＣ延迟，有效提高了电性能。同时，这种芯片互连方式提供更高的Ｉ／Ｏ密度。Ｉ／Ｏ可占有面积几乎与芯片大小一致。在表面安装中，几乎达到了最小、最薄。来源：公开资料，新材料在线整理Copyright©xincailiao.com03倒装芯片工艺因为裸芯片的触点都在背面所以表面贴装（SMT）焊接时要将芯片反过来（相对CSP）贴装，所以称为“倒装”，因此关键工艺即为在芯片上制作“凸点”。大致上讲，倒装芯片工艺可以分为以...