科技主题研究：光刻技术背后的投资机遇-另辟蹊径探索国产半导体产业链

此报告最后部分的分析师披露、商业关系披露和免责声明为报告的一部分，必须阅读。下载本公司之研究报告，可从彭博信息：BOCM或https://research.bocomgroup.com此报告最后部分的分析师披露、商业关系披露和免责声明为报告的一部分，必须阅读。下载本公司之研究报告，可从彭博信息：BOCM或https://research.bocomgroup.com交银国际研究行业剖析2023年11月29日光刻技术背后的投资机遇——另辟蹊径探索国产半导体产业链国产半导体技术突破，未来可期。华为Mate60Pro手机发行受到市场的广泛关注。TechInsights的拆机实验发现华为或在此款新手机或搭载了国产7纳米制程工艺的逻辑芯片。我们认为，华为使用国产7纳米制程逻辑芯片技术主要归功于国产半导体产业链突破了DUV光刻机从两次曝光到多次曝光条件下良品率和生产率的瓶颈问题。相较于境外半导体产业链目前普遍使用EUV光刻机制造7纳米工艺制程芯片，国产半导体产业链另辟蹊径，成功取得技术上的进步。我们看好半导体产业链国产化的趋势，但是有别于市场上部分着重看好光刻机或是半导体制造公司的观点，我们通过深挖不同半导体制造技术原理，强调半导体沉积和刻蚀设备在多次曝光中的重要作用。我们认为，国产7纳米制程工艺的突破或将增加包括刻蚀和沉积在内的半导体设备的需求。国产半导体制程升级技术路线利好刻蚀和沉积厂商，关注国产替代半导体设备龙头。我们认为，相比较境外厂商的技术路线，国产半导体产业链或在一段时间内依赖DUV配合多次曝光的技术路线。相较14/16纳米制程工艺，7纳米制程工艺所需要的沉积和刻蚀工序数量或将增长50%-67%。我们预测全球沉积和刻蚀设备在半...