机械设备行业深度分析报告：半导体设备零部件国产化加速，开启千亿新蓝海

机械设备/行业深度分析报告/2023.01.20请阅读最后一页的重要声明！半导体设备零部件国产化加速，开启千亿新蓝海证券研究报告投资评级:看好(维持)最近12月市场表现分析师佘炜超SAC证书编号：S0160522080002shewc@ctsec.com联系人赵璐zhaolu@ctsec.com相关报告1.《机床行业深度报告》2022-12-29核心观点❖零部件是半导体设备行业的支撑，市场规模近600亿美元，中国大陆市场超千亿人民币：半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，而半导体设备的升级迭代，在很大程度上有赖于精密零部件的关键技术突破。半导体零部件按照服务对象，可以分为半导体设备商采购的零部件，以及晶圆厂直接采购的零部件。考虑到两部分需求，我们预计2022年全球半导体设备商采购、晶圆厂直接采购的半导体零部件市场规模约为591亿美元，中国大陆对应市场规模约为161亿美元（合1121亿元人民币）。❖零部件行业市场集中度较低，欧美日企业为主：从全球角度看，过去20年发展历程看，关键设备子系统的前10大供应商市场地位较为稳固，特别是金融危机之后的几次重大并购，使得行业巨头的地位更加稳固。但总体上看，半导体零部件市场集中度仍然较低，碎片化特征明显。根据我们测算，2020年前十大厂商收入规模约为75-80亿美元，按照80亿美元计算，对应CR10约为21%。❖技术壁垒较高，国产化率普遍较低。国产化率超过10%的零部件主要以石英件（Quartz）、气体喷淋头（Showerhead）、边缘环（Edgering）等机械类部件为主：泵（Pump）、陶瓷件(Ceramics)等国产化率在5-10%，其余部件国产化率较低，尤其是阀件（Valve）、压力计（Gauge）、O-ring密封圈...