华金证券电子团队一走进“芯”时代系列深度之六十七“25D、3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进

证券研究报告本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进集成电路封装/行业深度报告领先大市-A（首次）分析师：孙远峰S0910522120001分析师：王海维S0910523020005分析师：王臣复S09105230200062023年09月21日华金证券电子团队一走进“芯”时代系列深度之六十七“2.5D/3D封装”2请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明核心观点u打破IC发展限制，向高密度封装时代迈进。集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上，采用适当连接技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件的整个过程，封装主要起着安放、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和热性能等作用。先进封装技术通过采用更紧凑、更高级设计和制程技术，可提供更高集成度，更小尺寸，更高性能及更低能耗芯片。通过将多个芯片堆叠，在显著提高集成度及性能时，降低空间需求。在性能与能耗上，先进封装通过优化设计与制程，可大幅提高信号传输速度，降低功耗。在制程技术上，先进封装采用如微细化焊球、超低k材料等创新技术，使得封装电气性能及散热性能有显著提升。未来封装各类间距将会进一步下降，BumpI/0间距将会缩小至50-40μm之间，重布层线宽间距将至2/2μm，高密度封装时代渐行渐近。u横向连接/纵向堆叠奠定先进封装技术基石。（1）倒装：在I/O底板上沉积锡铅球，将芯片翻转加热，利用熔融锡铅球与陶瓷机板相结合来替换传统打线键合；（2）重新布线(RDL)：将原来设计的IC线路接点位置(I/Opad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使IC能适用于不同的封装形...