国内直写光刻设备领军企业，泛半导体应用打开空间

本研究报告仅通过邮件提供给中庚基金使用。1上市公司公司研究/公司深度证券研究报告机械设备2023年06月19日芯碁微装(688630)——国内直写光刻设备领军企业，泛半导体应用打开空间报告原因：强调原有的投资评级增持（维持）投资要点：芯碁微装：直写光刻技术领先，下游应用领域不断拓展。公司深耕微纳直写光刻技术领域，根据公司2022年年报，已成长为国内直写光刻设备领军企业（本报告标题以及下文同），覆盖PCB和泛半导体领域，布局微米到纳米的多领域光刻环节。受益于泛半导体市场快速增长，国产化替代不断加速的趋势，公司不断推出应用于IC载板、先进封装、IC掩模版制版、分立功率器件等制造、显示光刻、光伏电池曝光等细分领域的泛半导体直写光刻设备，拓宽下游应用。光刻：技术路径二分，直写光刻日趋成熟。泛半导体领域主流的应用技术路线主要分为LDI（数字直写无掩膜光刻）和掩膜光刻。直写光刻技术，无需掩膜版，不同生产方案迭代速度快，灵活性更高，市场应用细分。伴随技术进步，直写光刻逐步拓展应用。得益于直写光刻图形灵活的特点，直写光刻在晶圆重构封装中解决偏移问题能力较强，产能接近传统曝光机，且具备一定竞争力。光伏领域，公司公众号发布芯碁微装、海源复材、广信材料合作开发N型电池铜电镀金属化技术。2023年5月公司与海外光伏客户签单，可提供客户产能≥8000wp，光刻解析优于10μm的太阳能光刻量产设备，产业化进展加速。竞争：直写需求提升，芯碁微装技术国内领先。在主流的技术路径中，国内外有日本ORC、上海微电子、以色列Orbotech等多家公司竞争。伴随封装领域中芯片集成度和性能要求的提高，光...