敬请参阅最后一页特别声明1行业观点半导体设备是半导体产业链的基本支撑,中国半导体设备市场空间广阔。半导体设备处于产业链上游,为半导体支撑产业。半导体设备主要分为前道设备和后道设备,前道设备包括光刻、刻蚀、清洗、离子注入、薄膜生长、化学机械平坦等;后道设备包括减薄、划片、打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试设备等。2023年上半年,受行业去库及制裁收紧影响,半导体设备销售额受到明显影响,出现一定程度下滑。2023年下半年开始中国大陆半导体设备销售额出现明显回暖,4Q23中国大陆半导体设备销售额达121.29亿美元,同比+90.81%,反映出中国大陆半导体设备旺盛需求。与此同时,2023年中国大陆占全球半导体前道设备市场比例已达35%,是半导体前道设备中最大的细分市场。投资逻辑竞争格局较为集中,国产替代空间辽阔。薄膜沉积、刻蚀和光刻设备是最重要的三大前道设备,各自所占市场规模达到均接近20%。目前半导体设备国产替代第一阶段已初步完成,但部分环节仍处于“卡脖子”阶段。在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备领域,整体国产化率仍然较低,但在清洗设备、部分刻蚀设备、CMP设备及热处理设备领域已完成基本国产化替代。展望未来,随先进制程产品逐步成熟以及先进制程持续扩产,国产厂商设备有望在导入窗口内进一步成熟,持续提升整体国产化率。整体来说,看好国产厂商自身产品逐渐突破,随先进制程持续扩产而迎来国产化率逐步提升。制程逐渐突破,带动设备投入增加。随着先进制程的开发,芯片制程不断缩小,摩尔定律逐步失效,对晶圆代工厂带来的建设成本急速上升。5nm芯片的晶圆...
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