一周解一惑系列：半导体封装测试设备及市场空间梳理

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明证券研究报告1一周解一惑系列：半导体封装测试设备及市场空间梳理2023年07月02日➢本周关注：双环传动、道森股份、奥来德、杭叉集团、精工科技➢本周核心观点：关注人形机器人产业催化及新能源板块回暖➢全球半导体市场潜力巨大，半导体产业将向中国大陆转移。伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，特别是在以物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业收入规模巨大。根据世界半导体贸易统计协会统计，全球半导体行业销售额由2017年的4,122亿美元增长至2022年的5,801亿美元，预计2023年销售规模为5,566亿美元；目前中国大陆正处于新一代智能手机、物联网、人工智能、5G通信等行业快速崛起的进程中，已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。根据AjitManocha的统计，在2020年到2024年间，总计将有25座8寸与60座12寸晶圆厂建成，投入晶圆制造。其中包括15座12寸厂在中国台湾，15座在中国大陆。届时全球8寸晶圆的产能将提高近两成，而12寸的产能更将会增加将近五成。➢半导体封装测试是半导体产业链中我国最具国际竞争力环节，集成电路进入“后摩尔时代”，先进封装将成为未来封测市场的主要增长点。封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。根据赛迪顾问数据显示，2021年全球前十大封测公司榜单中，中国大陆有长电科技、通富微电、华天科技、智路封测等4家企业上榜；我国集成电路封测行业是集成电路发展最为完善的板块，技术能力与国际先进水...