直写光刻设备龙头PCB领域高速增长，泛半导体领域注入强劲动力

敬请参阅最后一页特别声明-1-证券研究报告2023年6月30日公司研究直写光刻设备龙头PCB领域高速增长，泛半导体领域注入强劲动力——芯碁微装（688630.SH）投资价值分析报告增持（首次）公司是国内直写光刻设备龙头，PCB业务向高端化渗透，泛半导体业务多点开花。公司是国内直写光刻设备龙头企业，产品主要应⽤于PCB领域和泛半导体领域。在PCB领域，公司产品最小线宽涵盖8-75μm范围，主要应⽤于线路层及阻焊层曝光环节，随着技术不断的突破，已将应⽤于线路层的曝光精度由8μm提升至6μm，PCB阻焊层曝光精度由75/150μm提升至40/70μm，逐步向高端化渗透，实现了PCB前100强全覆盖。在泛半导体领域，公司产品应⽤在IC、IC掩膜版制造、IC载板、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、先进封装、显示光刻等环节，应⽤场景不断拓展，实现多点开花。2022年公司实现营业收入6.52亿元，其中PCB业务和泛半导体业务收入分别为5.27亿元和0.96亿元，在总营收中的占比分别为80.8%和14.7%。PCB领域产值不断上升带来庞⼤市场需求，泛半导体领域下游市场需求增长强劲。在PCB领域：随着全球PCB产品结构不断升级以及国内直接成像设备厂商的业务规模不断增长，国产直接成像设备有望加速实现对⾏业内传统曝光设备以及对进口PCB直接成像设备的替代，QYResearch预计23年中国PCB市场直接成像设备销售额将达约4.94亿美元，21-23年复合增长率约为9.0%，UResearch预测PCB阻焊层曝光设备销售额预计23年达20.50亿元，21-23年复合增长率约为13%。在泛半导体领域：IC载板朝着超高精细化路线发展，直写光刻技术成为主流曝光技术，预计曝光精度将提升至1μm；未来随着...