晶方科技-603005.SH-光刻机、先进封装概念，一季度业绩回暖，机构进入前十大流通股东名单-20240611-市值风云-10页

标题：光刻机、先进封装概念，一季度业绩回暖，机构进入前十大流通股东名单摘要：股东户数最近2个季度连续减少。作者：市值风云App：韦三甲公司近期看点：1、行业复苏，公司一季度净利润同比增长92.7%；2、杠杆资金开始活跃，“北向资金”流入。以下为付费部分（不可见）一、公司简介及业绩情况晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。2023年下游需求不振，导致半导体行业陷入下滑趋势。但是年末开始，半导体开始逐渐呈现复苏趋势，今年一季度全球半导体销售总额同比增长15.2%。公司2023年营收同比下滑17.4%，扣非归母净利润同比下滑43.3%。今年一季度业绩大幅回暖，营收同比增长7.9%，扣非归母净利润同比增长92.7%。（来源：Choice金融终端，制图：市值风云APP）一季度末，公司在手订单量回升，合同负债金额相较2023年末增长。（来源：Choice金融终端，制图：市值风云APP）二、涉及概念1、光刻机概念：公司下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商，部分产品运用于光刻机部件。2、先进封装概念：TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。3、汽车芯片概念：全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布...