汽车芯片检测认证体系技术白皮书（2024）中国软件评测中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）中国电子科技集团有限公司产业部2024年6月版权声明本研究报告由中国软件评测中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）、中国电子科技集团有限公司产业部共同编制。未经许可，转载、摘编或引用本研究报告内容和观点应注明“来源：《汽车芯片检测认证体系技术白皮书》”，并书面告知中国软件评测中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）、中国电子科技集团有限公司产业部。本研究报告版权属于中国软件评测中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）、中国电子科技集团有限公司产业部，并受法律保护，凡侵犯版权等知识产权的，将依法追究其法律责任。1目录一、引言.............................................................................................4二、汽车芯片产业发展现状.............................................................5（一）汽车芯片概念.................................................................5（二）汽车芯片分类及发展趋势............................................7（三）汽车芯片产业发展现状................................................8三、汽车芯片检测认证体系发展现状..........................................10（一）芯片检测认证基本概念..............................................10（二）汽车芯片检测认证分类及发展趋势..........................111.设计验证...................................................................
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