行业报告行业专题研究非金属新材料投资评级证券研究报告行业评级2024年06月15日玻璃基板1：从有机到无机，不断延续摩尔定律上次评级强于大市(维持评级)玻璃基板新应用强于大市高级封装载体：玻璃基板用于半导体封装，解决CTE不匹配导致的翘曲问作者题。鲍荣富分析师晶圆级光学：随着传感器小型化，晶圆级半导体工艺需求增加，玻璃基板材料适用于前端和后端工艺。SAC执业证书编号：S1110520120003增强现实（AR）：玻璃材料与半导体类似的加工能力，为AR头显提供引人baorongfu@tfzq.com入胜的体验。熊可为分析师先进封装领域，关注0-1的机会SAC执业证书编号：S1110523120001封装基板材料演变：从金属框架到陶瓷，再到有机封装，intel预计2030年前将实现玻璃基板的应用。xiongkewei@tfzq.com玻璃基板优势：具有接近元组件的CTE、零湿度系数等特性，有助于构建行业走势图更高性能的多芯片系统级封装。新材料50沪深300市场规模：据Prismark，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。随各大芯片巨头的入局，玻璃基板对硅基板的替代有望加12%2023-102024-022024-06速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以8%上。4%0%封装玻璃基板技术难点在哪？由于玻璃基为新一代封装技术，需要整个生态系统的配合，包括上游玻璃基板原片，中游TGV技术以及相应的设备。-4%其中TGV技术为关键一环，TGV基板是结合激光和蚀刻技术制造的，先进-8%的激光加工和蚀刻技术能够建立非常高的纵横比，从而达到更少的高频损-12%耗和更高的孔深/尺寸比来实现垂直互连。-16%玻璃基板产业链发展情况2023-061、基板端：康宁、肖特等公司...
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