半导体行业点评报告：华为发布HarmonyOS+NEXT，端侧AI再迎催化-240624-开源证券-14页

行半导体业华为发布HarmonyOSNEXT，端侧AI再迎催化研半导体——行业点评报告究2024年06月24日投资评级：看好（维持）罗通（分析师）王宇泽（联系人）luotong@kysec.cnwangyuze@kysec.cn行业走势图证书编号：S0790522070002证书编号：S0790123120028半导体沪深300苹果WWDC大会发布AppleIntelligence，已实现AI与OS的融合2024年6月，苹果在WWDC全球开发者大会上推出了AppleIntelligence，这是行10%2024-02一款深度集成到iOS18、iPadOS18和macOSSequoia中的个人智能系统。从Apple业0%Intelligence的架构来看，整个设备端的系统可以分为硬件层、智能层以及用户界点-10%面层。硬件层是设备端系统的硬件支撑，全部计算均基于苹果新品的CPU、GPU、评-19%神经引擎处理单元NeuralEngine以及安全芯片SecureEnclave；智能层则包含了报语义索引、应用意图AppIntents工具箱、设备端模型（文本模型和图像模型）；告-29%-38%2023-062023-10数据来源：聚源用户界面层则包含Siri、Writingtools、ImagePlayground，以及每一个集成了AppleIntelligence能力的App。相关研究报告华为HDC大会发布HarmonyIntelligence，已实现AI与OS深度融合《AI终端加速创新发展，关注上游产2024年6月21日，华为开发者大会（HDC）带来了全新的HarmonyOSNEXT、业链核心增量—行业深度报告》盘古大模型5.0等科技创新成果，同时，华为将AI能力与鸿蒙原生应用生态相-2024.6.21结合，带来了全新的鸿蒙原生智能（HarmonyIntelligence），HarmonyOSNEXT《多板块营收复苏，AI浪潮引领行业首次将AI与OS深度融合，构筑了全新鸿蒙原生智能框架，开启了全新的AI时开开启景气新周期...