SK海力士(000660KS)“先发+技术”铸就HBM护城河,能否继续保持领先?华泰研究首次覆盖投资评级(首评):买入2024年6月25日│韩国半导体目标价(韩元):300,000.00HBM龙头地位有望维持,首次覆盖给予“买入”评级,目标价30万韩元23年至今SK海力士估值高歌猛进,从23年1月1日的0.8xForwardPB研究员何翩翩跃升至24年6月21日的1.9x,超过14年历史峰值,主要系其HBM3于SACNo.S057052302000222年6月率先量产后独供英伟达H100,并于23年先后发布12层HBM3SFCNo.ASI353purdyho@htsc.com和8层HBM3E,坐稳HBM龙头。我们认为,24-25年海力士估值持续突+(852)36586000破的关键仍是HBM:1)AI浪潮推动HBM需求高增,伴随HBM3/3E营收占比提升,带动利润率优化及估值上修;2)传统DRAM和NAND迎来复基本数据300,000.00苏,营收基本盘或“锦上添花”。对比美光和三星,25年彭博一致预期为223,0002.8x和1.3x,鉴于14年以来美股纳指PB约为韩国高科技板块KOSDAQ目标价(韩元)的2.5倍,结合其HBM龙头地位,海力士有望突破历史高位,我们认为FY25收盘价(韩元截至6月24日)153,454,919PB约2.5x较合理,首次覆盖给予“买入”评级,目标价30万韩元。市值(韩元百万)650,5946个月平均日成交额(韩元百万)HBM战场三足鼎立,海力士制程与键合技术有望保持领先美光和三星109,004.98-243,HBM在内存产品里技术壁垒较高,竞争格局三足鼎立。海力士1-β制程和52周价格范围(韩元)000.00键合技术保持领先。24年以来,尽管先前“HBM3独供”格局已被打破,BVPS(韩元)83,117但通过背靠英伟达并持续拓展客户,海力士HBM需求基础仍然稳固,同时键合良率已近80%。相较美光,海力士具有...
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