电子行业2024年中期投资策略：从云到端，AI产业的新范式-240618-民生证券-131页

01从云到端，AI产业的新范式证券研究报告——电子行业2024年中期投资策略电子首席方竞2024年06月18日请请务务必必阅阅读读最最后后一一页页免免责责声声明明➢一、模型变革，云端融合为趋势。近年来生成式AI步入快速发展期，开源及垂直大模型百花齐放。而今年以来，最大的变革则是端侧模型的兴起，相较云侧模型，端侧模型在时延、隐私、个性化方面具备优势。各大厂商亦纷纷推出AI终端，云端融合成为产业发展的下一趋势。二、云端变革，GB200解决互联瓶颈。当下AI产业发展和核心矛盾，是日益增长的应用+终端的需求，和算力本身增速瓶颈之间的矛盾。当前全球AI芯片竞争日趋白热化。云厂商为了降低资本开支，纷纷推出自研AI加速卡计划。而GB200NVL72的推出，显著拉开了英伟达与其竞争对手的差距。英伟达通过架构的创新，解决了GPU之间互联带宽的问题，实现了最多576张卡1.8TB/s的双向互联带宽，显著领先其他竞争对手。Blackwell平台给服务器上游的光模块和PCB都带来了价值量的提升，而GB200的Rack架构的主要价值增量则在铜互连、电源等环节，尤其是铜互连的从零到一，更值得关注。三、供应链变革：全面升级的算力产业链。自然语言的运算、图形的处理需要大量存储器协助运算及存储，并且AI服务器对数据传输速率有着更高要求，催生了存储及PCB价值量的增长。1）存储：HBM是目前用于打破“内存墙”的重要技术之一。此外，DDR5渗透率提升，CXL、MCR等内容技术亦是行业发展的重心。2）PCB：服务器PCB要求高层数、高密度及高传输速率。AI服务器的OAM板及UBB板，最高使用到M7材料，20-30层的高阶HDI。单台AI服务器PCB价值量可达1万元。此外，...