电子行业专题报告：看好国产存储供应链机遇-设备篇-240707-方正证券-46页

行业研究2024.07.07电子行业专题报告看好国产存储供应链机遇——设备篇分析师登记编号：S1220523080004我们看好国产内存及供应链机遇：郑震湘登记编号：S1220523070005佘凌星登记编号：S1220523080001本轮半导体周期低点已过，全球及国产存储厂商产品价格、稼动率已逐步修复。刘嘉元2024年DRAM厂商资本开支同比重返增长，同时我们看到ASML等海外设备龙头来自存储下游的订单占比提升。AI服务器加速渗透，我们测算2024年全球HBM行业评级:推荐市场规模超过110亿美金，行业供不应求加速成长。AIPC、AIPhone单机内存容量提升，有望引领开启下一轮存储大周期。公司信息HBM供不应求，先进封装带动封测供应链升级。HBM及3D封装集成度进一步提上市公司总家数511升，从工艺角度我们认为TSV、键合是HBM封装关键技术，相应的，对深硅刻蚀、PECVD、PVD、电镀、减薄、量检测、固晶、混合键合等设备带来升级需求。总股本(亿股)5,495.89中国大陆DRAM投片量占全球比重仅约10%，显著低于中国大陆半导体销售额全销售收入(亿元)13,148.90球占比约30%的水平，大基金三期落地，DRAM自主化需求空间广阔。根据TrendForce，2022Q4全球主要DRAM厂商月平均投片量合计159.1万片（12英利润总额(亿元)693.81寸晶圆），其中中国厂商占比约5%。2023年下游需求收缩，海外三大厂减产，但国产存储厂逆势扩产，2023Q4全球DRAM月均投片量合计135.1万片，国产行业平均PE134.81厂商份额约9.8%。2024年随着下游需求逐步修复，海外三大厂产品价格提升，稼动率修复，预计到年底全球DRAM月均投片量提升至180.2万片，国产厂商持平均股价(元)24.62续扩产，2024年中国厂商份额仍维...