计算机行业AI算力“卖水人”专题系列(2)-芯片散热：从风冷到液冷，AI驱动产业革新-240625-国海证券-54页

证券研究报告计算机2024年06月25日芯片散热：从风冷到液冷，AI驱动产业革新——AI算力“卖水人”专题系列（2）评级：推荐(维持)刘熹(证券分析师)S0350523040001liux10@ghzq.com.cn最近一年走势相关报告6%计算机沪深300《电力IT系列专题（1）：能源转型+电改深化，电力IT迎新机遇（推荐）计算机刘熹》——2024-06-23-4%《计算机事件点评：英伟达COMPUTEX2024：下一代AI平台Rubin将推出，-13%拥抱AI+机器人时代（推荐）计算机刘熹》——2024-06-04《计算机行业点评报告：政策密集落地，电力IT建设有望加速（推荐）计算机刘熹》——2024-05-31-23%-33%-43%2023/09…2023/12…2024/03…2024/06…2023/06…相对沪深300表现表现1M3M12M-21.5%-40.4%计算机-6.3%-1.9%-10.0%沪深300-3.5%请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2u核心要点：AI算力发展与政策PUE等驱动下，芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3DVC与液冷，芯片级散热有望打开成长空间。u一、芯片散热概览：功耗升级、散热技术持续革新电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升，散热技术从一维热管的线式均温，到二维VC的平面均温，发展到三维的一体式均温，即3DVC技术路径，最后发展到液冷技术。u二、主要散热技术：从风冷到液冷，冷板到浸没式散热技术包括风冷与液冷两类。风冷技术中，热管与VC的散热能力较低，3DVC散热上限扩至1000W，均需搭配风扇进行散热，技术简单、便宜，适用于大多数设备。液冷技术具备...