电子行业深度报告：先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战-240617-山西证券-33页

电子深度报告领先大市-A(维持)2024年6月17日先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战电子板块近一年市场表现行业研究/行业深度分析资料来源：最闻投资要点：相关报告：摩尔定律面临一系列瓶颈。摩尔定律指引过去五十多年全球半导体行业的发展，但当前也面临着一系列瓶颈。（1）芯片内单个晶体管大小逼近【山证电子】山西证券电子行业周跟原子极限，硅芯片将达到物理极限；（2）当栅极宽度小于5nm时，将会产踪：WSTS上调全球半导体市场规模，生隧道效应，电子会自行穿越通道，从而造成“0”、“1”逻辑错误；（3）看好周期底+政策链布局机会2024.6.12单位面积的功耗会由于晶体管集成度提高而提高，温度太高影响晶体管性【山证电子】3440亿国家大基金三期落能；（4）5nm制程的芯片设计需要超过5亿美元成本，制造成本更高。地，台积电扩张先进制程和先进封装产先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键。先进封装也称为高能-山西证券电子行业周跟踪2024.6.3密度封装，通过缩短I/O间距和互联长度，提高I/O密度，进而实现芯片性能的提升。相比传统封装，先进封装拥有更高的内存带宽、能耗比、性分析师：能，更薄的芯片厚度，可以实现多芯片、异质集成、芯片之间高速互联。高宇洋英伟达从2020年开始采用台积电CoWoS技术封装其A100GPU系列产执业登记编码：S0760523050002品，相比上一代产品V100，A100在BERT模型的训练上性能提升6倍，邮箱：gaoyuyang@sxzq.comBERT推断时性能提升7倍。Bump、RDL、TSV、HybridBonding是实现先傅盛盛进封装的关键技术。WLP、2.5D、3D是当前主流的几种先进封装技术。执业登记编码：S0760523110003...