电子行业：3DIC续写摩尔定律，助推算力攀越AI之巅-240709-东北证券-36页

[Table_Info1]电子发布时间：[T2a0b2le4_-0D7a-t0e9]证[T券ab研le究_T报itle告]/行业深度报告[Table_Inv优est]于大势3DIC续写摩尔定律，助推算力攀越AI之巅上次评级:优于大势报告摘要：[ATIab时le代_S的um矛m盾ar点y]：算力需求快速增长，单个die的晶体管数量增长受限。[历Ta史bl收e_益Pi率cQ曲uo线te]AI时代下，模型参数量越大，训练模型所用的数据越多，训练模型的计算量越大，对应模型的性能越好。因此常用ScalingLaw来表征算力需求电子沪深300的规模。据华为测算，未来大模型算力需求将维持每6个月翻一番的趋10%势直到2030年，也即是维持每年翻4倍的高速增长。而作为算力的供给0%方，单个die的晶体管数量增加愈发困难。随着芯片制程的提升，晶体管密度的复合增速越来越慢，并将在3nm之后降为个位数。与此同时，-10%芯片面积受到reticlelimit的影响，单个die的面积不能超过858mm2，因-20%此单个AIdie的晶体管数量增速显著放缓。在摩尔定律和ScalingLaw冲-30%突的背景下，如何继续提升芯片的算力成为各大厂商发展的重点。-40%摩尔定律趋缓，3DIC打开芯片垂直堆叠之路。作为延续摩尔定律的重2023/72023/102024/12024/4要方式，3DIC是一种新型的集成电路技术，它将多个芯片堆叠在一起，通过垂直通孔实现互连，减小芯片间互连长度的同时提升互连信号的传[涨T跌ab幅le（_T%r）end]1M3M12M输速度。与传统的二维封装相比，3DIC具有更高的封装密度、更低的功绝对收益5%5%-12%耗和更高的性能。据Yole数据，2022年全球2.5D/3D封装市场规模约相对收益8%7%-2%为90.13亿美元，预计2022-2028年的复合增长率将达到20.1%，2028年全球2.5D/3D封装...