车载SoC芯片产业分析报告-65页

车载SoC芯片产业分析报告第1页车载SoC芯片产业分析报告前言随着汽车智能化水平的提升，整车EE架构已经由以前的分布式ECU架构升级到集中式域控制器架构，并继续向中央集成式架构方向演进。在分布式ECU架构阶段，MCU是计算和控制的核心；在集中式域控制器架构阶段，传统MCU芯片已经无法满足大量异构数据的吞吐能力和更快的数据处理能力的需求，因此，数据传输效率更高、算力更大的SoC芯片便成为域控制器主控芯片的必然选择。目前，车载SoC芯片主要面向两大应用领域：智能驾驶和智能座舱。虽然现阶段座舱SoC芯片和智驾SoC芯片尚处在独立发展阶段，但随着整车架构向更集中的跨域融合架构演进，以及车企在架构设计和软件开发能力上的不断提升，智能座舱和智能驾驶的融合也将逐渐由上层应用融合过渡到下层的硬件融合。与此同时，车载SoC芯片也必然会随着两者融合的变化而进行迭代升级，届时，舱驾一体SoC甚至是中央计算SoC将逐渐成为市场的主流产品形态。在此背景下，焉知汽车推出《车载SoC产业分析报告》，从车载SoC芯片基本介绍、车载SoC芯片产业链分析、车载SoC芯片应用趋势分析、车载SoC芯片行业竞争格局、国内外车载SoC芯片重点企业及产品布局等方面入手，综合分析车载SoC芯片的产业链发展现状及未来应用趋势，为行业研究和企业发展提供参考。由于时间仓促，报告中难免会有疏漏和不足之处，敬请各位专家、同行、读者批评指正。第2页车载SoC芯片产业分析报告目录1.车载SoC芯片基本介绍...................................................................................................................................61.1车...