行2024年06月22日业电子强于大市（维持评级）研一年内行业相对大盘走势究端侧AI风起扬帆，软硬生态革新交相辉映投资要点：电子沪深3000.10➢端侧是AI场景落地关键，混合AI架构是未来，手机/PC有望率先落0.00地，后续将延伸到XR/耳机等更多硬件。-0.106/219/211/141/264/86/20-0.20ChatGPT带来的生成式AI热潮席卷全球，如何结合硬件实现应用-0.30领域拓展成为下一个课题，其又分为端侧场景云端计算以及本地运行-0.40行两等种优路势，线云。端我可们弥认补为端端侧侧设运备行算A力I模的型不，足具。有从成历本史、看可，用此性前、A隐I私任务安全在团队成员业分析师：陈海进(S0210524060003)端侧运算能力提升后，也经历了任务重心向终端转移的过程。由于高深chj30590@hfzq.com.cn度价值用户场景较易探索，手机和PC有望成为端侧AI率先落地的载体，研联系人：陈妙杨(S0210124040080)后续AI在XR/耳机/智能汽车/机器人等领域也有很大的应用潜力。cmy30509@hfzq.com.cn究➢行业欣欣向荣，巨头入局引领生态发展相关报告品牌端：大力推进端侧AI，单个设备通过MoE架构搭载大量模型1、鸿海获得英伟达GB200NVLinkSwitch独家大单，800G光模块需求再超预期-算力系列跟——以完成复杂任务，如微软的SurfacePro就深度整合了40多个本地大模2024.06.20型和GPT-4o等云端大模型，共同构造系统级AI能力。当前手机主流2、上游晶圆厂报价看涨再传利好，半导体超跌板参数量在7B，未来将持续增长并不断拓展可处理任务类型。系统厂商：块走出反弹行情-半导体系列跟踪——2024.06.16微软/谷歌/苹果行业号召力巨大，是AI生态的关键玩家，其在各自系统中更新了一...
发表评论取消回复