电子行业深度报告：先进封装助力产业升级，材料端多品类受益-240709-开源证券-48页

行电子业先进封装助力产业升级，材料端多品类受益研电子——行业深度报告究2024年07月09日投资评级：看好（维持）罗通（分析师）刘天文（分析师）luotong@kysec.cnliutianwen@kysec.cn行业走势图证书编号：S0790522070002证书编号：S0790523110001电子沪深300互连工艺升级是先进封装的关键，材料升级是互连工艺升级的基础先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离行10%2024-03等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。通过凸块业0%（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）及混合键合等关键互连工艺，满深-10%足半导体行业快速发展中日益提升的集成化需求。而工艺的升级，往往会伴随着度-19%材料端的升级与需求的提升，国产先进封装材料方兴未艾。报告-29%先进封装带动半导体材料新需求，多品类有望受益-38%2023-072023-11数据来源：聚源PSPI光刻胶：PSPI是先进封装核心耗材之一，主要应用于再布线（RDL）工艺，相关研究报告不仅为封装提供必要的电气、机械和热性能，还能实现高分辨率的图案化，大幅减少了光刻工艺流程。目前，全球PSPI市场被外企高度垄断，CR4全球市占率《国家集成电路大基金三期成立，重合计达到93%，国产替代需求迫切。国内企业如鼎龙股份正积极突破，放量在即。点关注半导体设备及相关零部件投资深孔刻蚀类电子特气：深孔刻蚀类电子特气以含氟特气如SF6、C4F8等为主，主机会—行业点评报告》-2024.5.27要应用于TSV工艺。国内企业正加速刻蚀气体国产替代，如华特气体、中船特《半导体景气度持续回暖，重视消费气、金宏气体等在刻蚀气体领域均取得了技术...