上市公司电子公2024年06月26日/甬矽电子(688362)司研——聚焦中高端封装，行业新秀进军国内第一梯队（半导究体中游系列研究之九）公司深度报告原因：首次覆盖买入（首次评级）投资要点：证⚫封测行业新军，聚焦先进封装。公司成立于2017年11月，从创立之初即聚焦集成电路封券测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、研市场数据：2024年06月25日业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。目前公司量产产品包括SiP、QFN/DFN、究收盘价（元）报19.60FC类、MEMS等4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1900个量产品种。告一年内最高/最低（元）45.90/14.88⚫以高端芯片为业务核心，SiP占比超一半。近年对公司贡献增量较大品类主要为AP类SoC市净率3.4息率（分红/股价）0.54芯片、2G-5G全系列射频前端芯片以及包含WiFi、蓝牙、MCU在内的物联网IoT芯片。流通A股市值（百万元）5,413上证指数/深证成指2,950.00/8,850.29从2023年收入结构来看，SiP产品占公司营收比重超一半为52.23%，其次为QFN/DFN注：“息率”以最近一年已公布分红计算为31.31%，倒装产品占比为15.29%。基础数据:2024年03月31日⚫产品线矩阵持续扩张，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成。根据2021年签署的投资协议书公司主要有两期投资项目，一期主要负责现有SiP、QFN等产品线的制每股净资产（元）5.85造加工与服务；二期主要聚焦Bumping、FC类产品、晶圆级封装产品等先进制程产品线资产负债率%70.13的制造加工与服务。根据年报，2023年公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通总股本/流通A股（百万）408/276线，处...
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