2024年1月15日第2期总第628期全球价值链发展报告2023【译者按】2023年11月，WTO等机构联合发布《全球价值链发展报告2023——从无晶圆厂到遍地晶圆厂？转型中的半导体全球价值链》。报告认为，进入21世纪后，新建晶圆厂成本迅猛增加导致无晶圆厂芯片设计公司大量出现，进一步推动半导体全球价值链转型。现阶段半导体全球价值链可能面临三种情况：目前的组织结构和地理分布将保持不变、某些经济体（如中、美）将开发新的突破性平台，用于生产半导体以外的集成电路、地缘政治竞争或冲突将从根本上扰乱甚至摧毁半导体全球价值链。面对复杂多变的国际形势，“遍地晶圆厂”梦想难以实现。赛迪智库世界工业研究所对报告进行了编译，期望对我国有关部门有所帮助。【关键词】晶圆晶圆厂芯片半导体价值链-1-一、无晶圆厂的半导体公司现已成为全球半导体行业的主流商业模式。众所周知，集成电路（即半导体芯片）是在一条复杂且高度全球化的价值链上生产出来的。由分布在不同国家或地区的半导体公司共同完成芯片设计、晶圆制造、组装、封装和测试等必要工作，然后将芯片分销给最终设备的下游制造商。在当前的半导体全球价值链中，没有一个国家或地区能够做到“既不需要外国技术也不需要外国材料”，拥有完全自主和一体化的半导体部门，各个国家和地区在半导体产业中都是相互依存的。但并非所有国家和地区都需要或有能力运营高效的芯片制造工厂，即“晶圆厂”。事实上，在过去三十年中，半导体生产的国际化和分散化在很大程度上是由20世纪80年代末开始的“无晶圆厂革命”推动的。半导体技术的不断发展和对经济效益的追求，进一步加剧了这一高科...
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