证券研究报告·机械行业深度报告半导体封装设备行业深度：后摩尔时代封装技术快速发展封装设备迎国产化机遇证券分析师：周尔双执业证书编号：S0600515110002联系邮箱：zhoues@dwzq.com.cn研究助理：李文意执业证书编号：S0600122080043联系邮箱：liwenyi@dwzq.com.cn2024年4月15日请务必阅读正文之后的免责声明部分⚫后摩尔时代渐进，先进封装快速发展。随着先进制程工艺逐渐逼近物理极限，越来越多厂商的研发方向由“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装快速发展。先进与传统封装最大区别在于芯片与外部电连接方式，先进封装省略引线，采取传输速度更快的凸块、中间层等，主要包括凸块（Bump）、倒装（FlipChip）、晶圆级封装（Waferlevelpackage）、再分布层技术（RDL）和硅通孔（TSV）技术等。⚫我国封测产业链较为成熟，但封装设备国产化率较低。2022年全球委外封测（OSAT）厂商前十大合计占比约78%，基本被中国台湾和中国大陆厂商包揽，中国台湾日月光、安靠等合计占比约41%，中国大陆长电科技、通富微电占等合计占比约25%；但国内缺乏知名封装设备商，封装设备国产化率不超过5%，主要系产业政策向制程设备等有所倾斜，我们认为未来自主可控背景叠加国产设备商突破，封装设备的国产化率有望进一步提升。⚫传统&先进封装所需设备有一定重合但工艺要求有所变化，设备增量主要在于前道图形化设备。（1）传统后道设备：①减薄机：可分为转台式磨削和硅片旋转磨削两种方式，先进的多层封装芯片厚度都在100μm以下甚至30μm以下，增大减薄难度；②划片机：目前以砂轮划片机为主导，激光划片机补充，激光切...
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