有色金属行业深度报告：锡行业深度报告，半导体上游核心材料，供给趋紧%2b需求复苏下价格中枢有望持续提升-240415-方正证券-28页

行业研究2024.04.15有色金属行业深度报告锡行业深度报告：半导体上游核心材料，供给趋紧+需求复苏下价格中枢有望持续提升方正证券研究所证券研究报告分析师登记编号：S1220523090002➢锡：半导体上游核心原材料，优秀的理化性能使其具备广阔应用场景李鲁靖锡是一种具有银白色光泽的低熔点金属，具有质软、无毒、耐腐蚀、展性和塑性强、化学性质稳定（不易被氧化）以及易合金化等优良性质，用于制造锡焊联系人武湛铠方皓料、锡化工、马口铁、合金及浮法玻璃等，被广泛应用于电子、信息、电器、化工、冶金、建材、机械、食品包装、原子能和航天工业等终端领域，并逐步行业评级:推荐在在节能环保、新一代信息技术、生物、高端制造业、新能源、新材料等新兴产业中发挥关键作用，是工业和科技领域中不可或缺的材料之一，具有重要的行业信息战略意义。➢供应端资源稀缺且集中，传统矿区减产风险仍存，新增供应有限上市公司总家数166储量端，全球锡矿储量集中分布于印度尼西亚、中国、缅甸等国家，2000年以来呈现整体收缩态势。产量端，近十年来全球锡矿产量稳定在30万吨附近且未总股本(亿股)3,478.82来难有供应增量，中国、印尼、缅甸、秘鲁产量占全球锡矿总产量的七成以上，供应集中度较高。冶炼端，近年来全球精炼锡产量保持在35-38万吨附近，中销售收入(亿元)58,448.92国和印尼为全球主要锡冶炼国。锡矿供应端扰动频发，中长期内供应收缩趋势难改。2023年以来，锡精矿加工费持续走低，反映出锡原料供应偏紧的局面。利润总额(亿元)3,763.32具体来看，2023年年初受罢工事件影响南美原料供应短期大幅下降，4月以来主要产锡地区缅甸佤邦发...