[证Ta券bl研e_究In报fo1告]发布时间：[T20a2b3le-4_D-1a4te]证[T券ab研le究_T报itle告]/债券研究报告[Table_Invest]先进封装转债梳理---东北证券可转债一周市场回顾报告摘要：中证转债指数[2T0a2b3le年_S末um，mWarSyT]S预计2024年全球半导体行业将实现13.1%的增长，2024年1-2月全球半导体销额为938亿美元，同比增长15.76%，其中中国半导体销售额为288.9亿美元，同比增长27.66%。受益于算力、AI终端等新兴需求的高速增长，以HBM、MEMS、MCM为代表的先进封装产品表现优于行业整体情况，建议投资者保持关注。先进封装之所以变得愈发重要，是因为先进制程大尺寸芯片成本高、良率低：①从制造良率来看，根据美光科技测算，当芯片面积为[相Ta关ble报_Re告port]10mm10mm时，良率可达到94.2%，而当芯片面积达到40mm40mm《2024年4月十大转债》时，良率仅为35.7%，但是通过先进封装技术，可以将复杂大尺寸芯片--20240401拆分为更小的Chiplet芯粒，并在封装环节通过2.5D/3D堆叠技术将其组《东北证券可转债一周市场回顾：国企下修是合起来从而实现大芯片的功能，在这个过程中芯片整体的良率可以达到否有净资产隐性限制？》大幅提升；②从成本端来看，IBS数据显示芯片制造成本的下降幅度明--20240331显放缓，从16nm到10nm芯片成本降低23.5%，从10nm下降至7nm成《湘泵转债定价建议：首日转股溢价率28%-本降低30.4%，而从5nm下降至3nm成本仅降低4%，先进封装技术可33%》以通过先进制程和成熟制程的芯片结合从而降低成本，例如AMDZen2--20240331就是通过使用Chiplet技术，在硅片面积仅扩大28%的情况下，实现了核《东北信用策略专题报告：哪些金融...
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