证券研究报告行业动态报告[Tabl2e0_2D4a年te]03月25日英伟达[Table_Title]GTC大会跟踪:零部件升级是最大亮点评级及分析师信息[计Tab算le_机Tit行le2业][英T伟ab达le新_S架um构maBrlya]ckwell正式发布，引爆全球算力:黄仁勋[行Ta业bl评e_级In：du推st荐ryRank]表示，Blackwell将成为世界上最强大的芯片。Blackwell[行Ta业bl走e_势Pi图c]架构的B200GPU拥有2080亿个晶体管。同时带有192GB速度为8Gbps的HBM3E内存，AI算力能达到205%2023/062023/092023/12petaflops（FP4精度），相比之下，上代的H100仅为4-5%petaflops;而GB200超级芯片可以为大语言模型（LLM）推理-15%负载提供30倍的性能提升，并将成本和能耗降低高达25-25%倍；Blackwell架构GPU还支持新的FP6格式，这种新的格式-35%将为AI计算提供更加灵活和高效的解决方案。-46%DGXSuperPOD来袭，引领万亿参数生成式AI市场:然而从2023/03整机的解决方案来说，我们可以简单将英伟达的Blackwell产品分为三类。分别是英伟达HGXB100、HGXB200、计算机沪深300DGXGB200。而其中最重磅的代表为DGXGB200完整服务器结合了36颗NVIDIAGraceCPU和72块BlackwellGPU。[分T析ab师l：e_刘A泽ut晶hor]这些超级芯片通过第五代NVLink连接成一台超级计算机，可处理多达27万亿个AILLM参数模型。值得关注的一点邮箱：liuzj1@hx168.com.cn是，GB200NVL72内部互联采取的是铜互连形式。从整机系SACNO：S1120520020002统构造来说，英伟达发布全新的Blackwell架构DGX联系电话：SuperPOD，简而言之，它将八个GB200NVL72合为一体，总共有288个CPU、576个GPU、240TB内存和11.5exaflops的FP4计算能力。黄仁勋更是在G...
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