电子行业动态点评-SEMICON总结：关注先进封装，碳化硅出海，元宇宙显示的发展机会-240325-华泰证券-16页

电子SEMICON总结：关注先进封装，碳化硅出海，元宇宙显示的发展机会华泰研究电子增持(维持)2024年3月25日│中国内地动态点评SEMICONChina总结：看好国产化发展机会研究员黄乐平，PhD3/20-3/22,我们参加2024SEMICONChina，与数十家国内外头部半导体SACNo.S0570521050001企业交流，并参加相关行业论坛。归纳出以下趋势：1）前道设备：下游需SFCNo.AUZ066leping.huang@htsc.com求旺盛，国产厂商持续推出新品，完善工艺覆盖度；2）后道设备：AI拉动+(852)36586000先进封装需求，测试机国产化提速；3）SiC：2024或是衬底大规模出海与国产8寸元年；4）元宇宙和微显示：硅基OLED有望成为VR设备主流显研究员丁宁示方案，AI大模型出现可能推动智慧眼镜等轻量级AR终端快速增长。SACNo.S0570522120003dingning021681@htsc.com前道设备：下游需求旺盛，国产厂商持续推出新品，完善工艺覆盖度+(86)2128972228SEMI预测2024年全球半导体设备销售额或时隔两年转降为增，较2023年增长4%至1053亿美元。这次SEMICON，我们拜访了拓荆科技、芯碁微研究员吕兰兰装、芯源微等企业，我们看到：1）下游逻辑、存储客户积极扩产，各设备SACNo.S0570523120003厂商新签订单放量，其中偏先进订单占比增加，全年需求旺盛；2）HBM及lyulanlan@htsc.com先进封装带动新需求，如拓荆科技wafertowafer键合设备，芯碁微装推出+(86)2128972228WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机等；3）此次展会我们看到如拓荆科技推出五站ALD设备，芯源微推出16腔化学清洗设备及SiC裂片划片一体机研究员廖健雄等，国产设备厂商持续推出新产品，完善工艺覆盖度。SACNo.S0570524030001liaojianxi...