电子行业深度报告：先进封装助力产业升级，国产供应链迎发展机遇-20240119-开源证券-39页

行电子业先进封装助力产业升级，国产供应链迎发展机遇研电子——行业深度报告究2024年01月19日投资评级：看好（维持）罗通（分析师）刘天文（分析师）行业走势图luotong@kysec.cnliutianwen@kysec.cn电子证书编号：S0790522070002证书编号：S0790523110001行24%沪深300先进封装：后摩尔时代的发展基石业12%后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益有所放缓。半导深0%2023-09体行业焦点已从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，先进封装技术已成为提度-12%高芯片性能的关键途径。据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模为443亿报美元，占整体封测市场规模46.6%；并预计2028年市场规模达786亿美元，占告-24%比54.8%，2022-2028年CAGR约10%，高于整体封装市场2022-2028年CAGR7.1%。国内先进封装渗透率持续提升。据JWInsights预测，2023年国内先进封-36%装市场规模达到1330亿元，占国内封装市场比例39%。近年来国内厂商通过并2023-012023-05购，快速积累先进封装技术，具备与国际领先企业对标的技术能力。国内厂商受数据来源：聚源相关研究报告益于国内先进封装需求，有望实现高速增长。《半导体行业景气度向上，关注国产多元化先进封装工艺，致力于提升系统功能密度半导体设备投资机遇—行业点评报先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离告》-2024.1.2等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。先进封装的范畴《连接器赋能多领域，华为汽车带动包括倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装、3D封装等，通过凸块开产业链新机遇—行业深度报告》（Bumpin...