电子行业专题：AI浪潮推升先进封装需求，国产替代全面推进-240312-国投证券-67页

2024年03月12日行业专题电子证券研究报告AI浪潮推升先进封装需求，国产替代全面推进投资评级同步大市-A维持评级AI浪潮推升先进封装需求：首选股票目标价（元）评级42.49买入-A随着摩尔定律放缓，通过制程升级提高晶体密度的方法性价比越来越600584长电科技26.40买入-A低，先进封装重要性愈发凸显。与传统封装主要提供电气连接和保护002156通富微电14买入-A半导体芯片免受元件影响的作用不同，先进封装可以大幅提高芯片集002185华天科技32.8买入-A成度，提高芯片之间通信速度。从下游需求来看，AI浪潮对于先进封688362甬矽电子26.37买入-A装的发展起到了关键作用。目前全球绝大部分AI芯片厂商均采用了603005晶方科技291.73买入-ACowos先进封装，台积电Cowos产能持续吃紧。根据市场调研机构Yole002371北方华创196.69买入-A数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到688012中微公司83.99买入-A2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%，增速远高于传统封装。688630芯碁微装380买入-A688072拓荆科技台积电为全球先进封装龙头，国内厂商进展迅速：688037芯源微179.47买入-A688120华海清科416.05买入-A从竞争格局来看，台积电为全球先进封装龙头，其推出的3DFabric，688383新益昌110.03买入-A17.43买入-A搭载了完备的3D硅堆栈（3DSiliconStacking）和先进的封装技术，002436兴森科技25.6买入-A目前全球AI芯片龙头英伟达、AMD均采用台积电的先进封装。另外，300054鼎龙股份三星、intel、日月光等在先进封装领域也有深厚积累。从国内来看，长电科技、通富微电均具备Cowos先进封装能力，其中长电先进行业表现XDFOI™2.5D...