电子行业深度报告：先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局-20240306-东吴证券-28页

证券研究报告·行业深度报告·电子2024年03月06日电子行业深度报告证券分析师马天翼先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局执业证书：S0600522090001增持（维持）maty@dwzq.com.cn[[投TTaa资bbll要ee__点TSaugm]mary]证券分析师周高鼎◼先进封装本质目的是增加触点连接，以代替制程提升。量子隧穿效应导执业证书：S0600523030003致先进制程的研发制造成本过高，而良率过低，先进封装技术能够弥补制程提升的困难。先进封装技术的本质为提升连接效率。其中，重布线zhougd@dwzq.com.cn层技术（RDL）重新布局裸片I/O触点，支持更多、更密引脚，广泛用于晶圆级封装（WLP）；硅通孔技术（TSV）通过将芯片的焊点打穿、在行业走势通孔里填充金属材料实现芯片与芯片、芯片与基板的垂直连接，是2.5D和3D封装的关键解决方案；凸块技术使用凸点（bump）代替传统引线，电子沪深300增加触点、缩小传输距离和电阻；混合键合技术（HybridBonding）通过将芯片或晶圆平面上的铜触点抛光后进行退火处理，使得连接平面完全9%2023/7/52023/11/32024/3/3贴合，以无凸点（Bumpless）的方式缩减连接距离和散热能力。先进封5%装对制造设备精度、无尘环境、测试精度要求极高。技术升级方向为增1%加连接效率（如使用玻璃基板代替有机基板）和降低成本（如使用“硅-3%桥”代替硅中介层）。-7%-11%◼先进封装赋能高速计算，算力需求提升，先进封装产能供不应求。先进-15%封装主要通过两方面提升逻辑芯片的算力：一、提升处理器集成度，从-19%而提升性能；二、提升处理器和存储器间的连接带宽、减小连接功耗，-23%从而解决“内存墙”和“功耗墙”，提升芯片算力。...