先进封装发展充要条件均已具备，工艺变化使得高端材料成关键支撑。近年来随着UCIe联盟的成立和多个规模化量产产品的商用，先进封装迎来快速发展，根据Yole预期，2021~2027年先进封装行业复合增速将达到9.8%，至2027年先进封装市场规模将达到591亿美元。先进封装相对传统封装的变化主要在于对减薄/抛光要求提高和新增RDL、Bumping、TSV环节，考虑到先进封装材料的难度高、工艺影响大、国产化率低等特点，我们认为先进封装材料是整个产业发展中重要的投资方向，重点可关注键合、RDL、Bumping、TSV工艺环节涉及的材料。临时键合：先进封装对减薄要求提高，临时键合材料成为关键耗材。先进封装中大尺寸薄化晶圆的柔性和易脆性使其很容易发生翘曲和破损，临时键合与解键合技术应运而生，临时键合胶成为关键耗材。根据新思界产业研究中心，2022年全球临时键合胶市场约为2.2亿美元，同比增长8.6%。主要玩家为美国3M、中国台湾达兴材料（两家合计市占率40%）等，中国大陆厂商主要包括鼎龙股份、飞凯材料、深圳化讯、浙江奥首、深圳先进电子材料、华进半导体等。RDL：先进封装的基础工艺，对PSPI、光刻胶、抛光材料、靶材带来新增量。RDL是面向3D/2.5D封装集成以及FOWLP的关键技术，是实现多芯片连接的基础。RDL涉及到多种先进材料，其中PSPI国内市场规模35亿，主要由东丽工业、美国杜邦等厂商占据，国内鼎龙股份、强力新材、艾森股份等有相应布局；光刻胶全球市场预计在2030年达到46亿美元，以东京应化为代表的日企合计占据全球80%的市场，国内有布局者包括彤程新材、北京科华、晶瑞电材等；CMP材料，2022年抛光液、抛光垫材料市场分别达到...
发表评论取消回复