电子行业英伟达GTC+2024跟踪报告：见证AI的变革时刻，关注新平台的增量变化和前沿应用-240319-招商证券-25页

2024年03月19日见证AI的变革时刻，关注新平台的增量变化和前沿应用推荐（维持）英伟达GTC2024跟踪报告TMT及中小盘/电子事件：行业规模492占比%7244.09.7英伟达GTC2024大会于3月18-21日举办，英伟达CEO黄仁勋于3月18日股票家数（只）5867.59.3发表主题演讲，介绍AI加速计算的新品，以及AI技术在机器人、汽车、工业和总市值（十亿元）8.5医疗等前沿领域的应用。综合演讲及材料信息，总结要点如下：流通市值（十亿元）评论：行业指数1、本次大会最新推出为万亿参数级生成式AI打造的英伟达Blackwell平台。%1m6m12mBlackwellGPU平台：1）2080亿个晶体管的AI芯片；2）第二代Transformer引擎；3）第五代NVLink；4）RAS引擎；5）安全AI；6）解压缩引擎。训练绝对表现30.8-6.5-11.11个GPT-MoE-1.8T模型，需要8000个HopperGPU训练，功耗15MW，若采用Blackwell架构，只需要2000个GB200NVL72GPU，功耗仅4MW。相对表现23.8-3.1-2.1Blackwell单die：1040亿个晶体管，台积电4NP，HopperAI性能的5倍，AI算力20petaFLOPS，192GBHBM3e。BlackwellGPU：2die互连，2080(%)电子沪深300亿个晶体管。新方案有两种系统：1）配合原有的Hopper系统，直接代替原有20Jul/23Nov/23Feb/24的Hopper芯片；2）2BlackwellGPU+1GraceCPU直接集成到单块主板上。10GB200：2BlackwellGPU+1Grace，382GBHBM3e，900GB/s的NVLink-C2C带宽。GB200GraceBlackwellSuperchip：40petaFLOPSAI算力。Blackwell0计算节点：4BlackwellGPU+2GraceCPU，80petaFLOPSAI算力，1.7TB-10HBM3e，32TB/s内存带宽，液冷MGX设计。GB200NVL72：可视作Onegiant-20GPU，18trays/rack，72BlackwellGPU...