2024年04月28日稼动率提升&上游主材涨价，覆铜板行业进入上行通道推荐（维持）PCB产业链跟踪之覆铜板篇TMT及中小盘/电子近期上游铜价大幅上涨，铜箔加工费亦有抬头趋势，电子玻纤布厂商对产品价行业规模493占比%格进行恢复性调涨，中游覆铜板（CCL）厂商等亦开始向下游发出涨价通知以6747.29.7缓解成本压力。本篇报告分析了上游主材涨价对CCL成本的影响，以及对CCL股票家数（只）5515.48.8未来的价格走势进行展望，我们认为行业稼动率持续提升，叠加上游主材涨价总市值（十亿元）8.0将推动CCL行业进入上行通道，带动CCL环节盈利能力修复。流通市值（十亿元）❑CCL是PCB核心基材，主要成本构成之一。PCB产业上游主要有覆铜板行业指数（CCL，占PCB成本约30%）、半固化片（PP）、铜球（占比9%）、铜箔（占比6%）以及专用的化学品材料（油墨、光刻胶、刻蚀液等），其中CCL%1m6m12m是由铜箔、绝缘介质层压合而成，是重要的电子基础材料，也是PCB的核心绝对表现-5.9-13.8-19.8基材和成本，其上游主要由三大主材——铜箔（成本占比约42%）、环氧树相对表现-7.1-15.8-10.3脂（约26%）、玻纤布（约19%）。(%)电子沪深300❑上游铜价、铜箔加工费及电子玻纤布涨价预期逐步兑现，预计短期给CCL成10本端到来约8.5%左右的增加。铜价近期大幅上涨，年初以来涨幅在16.1%，且铜箔加工费受下游开工率持续回升亦有小幅上涨，综合我们测算年初以来0铜价的上涨预计给CCL成本端带来7%左右的增加，此外，产业链也判断中长期铜价仍将保持向上趋势。而电子玻纤布近期进行恢复性涨价，涨幅在7%-10左右，测算预计给CCL成本端带来1.5%左右的增加。环氧树脂目前...
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