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证券研究报告(优于大市,维持)《下游建厂资可持续,建议关注优秀半导设备公资机会》张晓飞(电子行业首席分析师)肖隽翀(电子行业分析师)、张幸(联系人)SAC号码:张晓飞S0850523030002SAC号码:肖隽翀S08505210800022024年3月20日1.A股半导体制造端上市公司市场表现、估值2.中国台湾地区晶圆/封测/设备/材料公司2月营收3.美国、韩国地区半导体业2月产能利用率4.建议关注公司分析(北方华创、中微公司、精智达)5.投资建议与风险提示2请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明1.A股半导体制造端上市公司市场表现、估值第一节要点:•指数表现:先进封装指数表现最优•个股涨幅:商络电子、寒武纪-U、香农芯创等靠前•个股跌幅:深刻达、纳芯微、神工股份等靠前•PE估值:半导体材料板块的市盈率水平最低3请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明1.半导体行业指数的收盘价较年初收益的变化经过1月下旬的一波下跌后,根据Wind数据可以看到,截止2024-03-15半导体行业指数的收盘价相较年初已经基本回正;其中先进封装指数涨幅最强,半导体材料指数最弱。图:年初至今,细分半导体行业指数的收盘价相较年初的收益变化(截止2024.03.15)5%半导体材料指数半导体设备指数先进封装指数半导体行业指数0%-5%-10%-15%-20%-25%-30%-35%2024-01-032024-01-102024-01-172024-01-242024-01-312024-02-072024-02-142024-02-212024-02-282024-03-062024-03-13资料来源:Wind,海通证券研究所4请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明1.半导体制造端上市公司:个股涨跌幅根据Wind数据,截止2024年3月15日,半导体行业涨幅靠前五的公司分别为商络...

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